PCB制作流程簡介，PCB制作流程中的注意事項(xiàng)？

PCB板是半導(dǎo)體電子器件中必不可缺的一個(gè)部分，因?yàn)樗粌H可以幫助電子器件實(shí)現(xiàn)電路連接，同時(shí)還可以將電子組件固定在一起，使整個(gè)封閉系統(tǒng)具有一定的安全性和可靠性。當(dāng)然，在PCB板制作的過程中，不僅需要熟悉其制作流程，同時(shí)也需要了解其中的注意事項(xiàng)，以便最終制作出質(zhì)量穩(wěn)定的PCB板。下面，詳細(xì)介紹 PCB制作流程簡介以及PCB制作流程中的注意事項(xiàng)。

PCB制作流程簡介

1. 圖紙?jiān)O(shè)計(jì)：首先，需要通過PCB繪圖軟件，對PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)中需要考慮 PCB板的尺寸以及其中的電路、器件等元素需要放置的位置。

2. 材料采購：采購PCB板制作需要的各種材料，比如：銅板、化學(xué)藥品等。

3. 板材切割： 根據(jù)圖紙中的PCB板尺寸，使用切割機(jī)對銅板進(jìn)行切割。

4. 寫光板：將圖紙投影到光板上，并用激光器束來制作PCB板的銅布線。

5. 曝光：將光板和切割好的銅板放置在曝光機(jī)中，利用紫外光將圖案 曝光 到PCB 銅布線上。

6. 腐蝕：將曝光好的銅板浸泡在化學(xué)藥液中，經(jīng)過一定時(shí)間化學(xué)反應(yīng)，將沒有銅布線的區(qū)域去除，剩余的就是我們需要的銅布線了。

7. 洗板：將銅板在清洗機(jī)中洗凈，去除殘留藥液。

8. 鍍銅：在鍍銅液中對銅布線進(jìn)行固化。

9. 打孔：使用鉆機(jī)對銅布線進(jìn)行穿孔。

10. 填充：將PCB板的空洞填充一些高分子物質(zhì)，以便更加牢固地固定電子元器件。

11. 焊接：將電子元器件球插入到PCB板中，并通過焊接技術(shù)與銅布線進(jìn)行連接。

12. 測試：進(jìn)行一系列的測試，以確保PCB板的質(zhì)量安全，無誤。

PCB制作流程中的注意事項(xiàng)

1. 在 PCB板 的設(shè)計(jì)中避免切口

在 PCB板 的設(shè)計(jì)中，通常應(yīng)該避免使用過多的不必要的切口，在板子中增加過多的不必要的切口，不僅會導(dǎo)致板的強(qiáng)度降低，同時(shí)增加 PCB板 的制作難度，也會增加錯(cuò)誤的可能性，從而降低生產(chǎn)效率。

2. 選擇正確的 板材材料

制品 PCB板 的材料種類較多，且彼此性能差異較大，因此需要對 PCB板 板材進(jìn)行細(xì)分，選擇正確的 PCB板 材料并加以合理地使用，才能制作出符合要求的 PCB板。

3. 保持化學(xué)藥液的清潔