PCB多層板作為當(dāng)今電子工業(yè)中不可缺少的必備元件之一，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而繪制 PCB多層板并進(jìn)行布局，對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)非常重要的工作。下面我們就來(lái)分享一些實(shí)用的技巧，幫助大家高效制作高質(zhì)量的PCB多層板。 一、定義層數(shù)和堆疊順序 首先應(yīng)該明確的是，當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)PCB多層板時(shí)，應(yīng)該先明確多層板的具體層數(shù)和堆疊順序。根據(jù)工程的需求，我們大概需要多少層，并明確它們?cè)诙询B順序上的位置關(guān)系。然后就基于此思路開(kāi)始進(jìn)行繪制設(shè)計(jì)。 二、考慮阻抗控制 在進(jìn)行多層板設(shè)計(jì)時(shí)，我們還需要考慮到阻抗控制這個(gè)問(wèn)…

電路板虛焊問(wèn)題在電子制品制造過(guò)程中是一個(gè)普遍存在的問(wèn)題。虛焊的出現(xiàn)會(huì)使得電路板失去連接效果，導(dǎo)致制品無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)的情況。 虛焊的原因有很多，比如組裝工藝不夠規(guī)范，焊接溫度和時(shí)間不夠準(zhǔn)確，電路板上原件本身質(zhì)量不佳等等。對(duì)于這類(lèi)問(wèn)題，我們需要通過(guò)分析來(lái)確定原因，找到解決方案。 針對(duì)虛焊問(wèn)題，以下幾點(diǎn)是我們需要重點(diǎn)注意的： 1. 確保焊接溫度和時(shí)間準(zhǔn)確 為了保證焊接的質(zhì)量，我們需要準(zhǔn)確把握焊接溫度和時(shí)間。在溫度方面，我們需要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)于焊點(diǎn)的材料和組件進(jìn)行調(diào)節(jié)。同時(shí)，我們?cè)跁r(shí)間上也需要保證穩(wěn)定性，…

在PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程中， PCB原理圖的分層是非常重要的一部分。 PCB原理圖分層是指將整個(gè)電路分割成若干邏輯區(qū)域，每個(gè)區(qū)域都在其中一個(gè)圖層中表達(dá)。每層的設(shè)計(jì)具有獨(dú)立的功能和作用，使得整個(gè)PCB板具有更清晰的層次結(jié)構(gòu)，便于維護(hù)和修改。PCB板按照其層數(shù)可分為單層板、雙面板和多層板。 一、單層板 單層板是最簡(jiǎn)單的PCB板，也是最容易制造成本最低的板。它只有一層銅箔，并且電路只能在一個(gè)面上安裝，因此有很大的局限性。但是，對(duì)于簡(jiǎn)單的電路和低成本產(chǎn)品，單層板仍然是比較合適的選擇。 二、雙面板 雙面板在外…

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，PCB（Printed Circuit Board）的作用非常重要，因?yàn)?PCB 直接影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。但是，如果客戶(hù)需要 PCB 時(shí)，不知道怎樣去尋找大公司，或者怎樣提交訂單，這些問(wèn)題可能使客戶(hù)感到不安和困惑。因此，本文將分享 PCB 大公司的視角，介紹 PCB 接單的基本流程和注意事項(xiàng)。 PCB 大公司一般都有專(zhuān)門(mén)的客服團(tuán)隊(duì)，他們會(huì)通過(guò)各種渠道與客戶(hù)進(jìn)行聯(lián)系，例如：電話、郵件、在線聊天等。當(dāng)客戶(hù)有需求時(shí)，可以直接聯(lián)系這些客服人員?？头藛T會(huì)為客戶(hù)提供有關(guān) PCB …

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的快速普及，人們對(duì)其中各種組成元件的理解也越來(lái)越深入，但對(duì)于廣泛使用的PCB（印刷電路板）的定性還存在著不小的爭(zhēng)議，尤其是在它被各種電子產(chǎn)品廣泛使用之后，是否可以被看做是半導(dǎo)體還是集成電路。 首先我們來(lái)看看半導(dǎo)體和集成電路的概念。半導(dǎo)體，就是能夠把電流控制在某個(gè)范圍內(nèi)的材料，如硅、鍺等。而集成電路則是將多個(gè)器件和電路集成在一個(gè)芯片上，使之能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的電路功能。 那么PCB呢？從定義上看，PCB是一種由導(dǎo)電材料制成的板狀物，在上面形成了一些電路和其他組件的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)電子元件間的…

PCB覆銅板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制電路板中最基礎(chǔ)的材料之一，其性能直接影響到整個(gè)PCB的性能和可靠性。PCB覆銅板厚度是其中一個(gè)非常重要的參數(shù)，不同的厚度會(huì)對(duì)PCB的導(dǎo)電性、散熱性、性能穩(wěn)定性等產(chǎn)生重要的影響。 一、PCB覆銅板厚度 PCB覆銅板按照厚度不同，分為常見(jiàn)的1/0.5/0.3/0.2/0.15/0.1/0.075/0.05等幾個(gè)規(guī)格，單位為mm。其中，1oz(1盎司)表示銅箔的厚度為1.4mil，即35um。因此，1oz的覆銅板厚度約為35um+基…

一、PCB曲翹問(wèn)題的認(rèn)識(shí) PCB板曲翹是指電路板的平面形狀發(fā)生變化，如整個(gè)板彎曲或是在某個(gè)特定的部位產(chǎn)生彎曲等。在電路板制造和運(yùn)行過(guò)程中，PCB板曲翹是非常常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)影響電路板的性能和可靠性，甚至導(dǎo)致電路板失效。因此，預(yù)防PCB板曲翹是保障電路板工作穩(wěn)定和可靠的重要措施。 二、PCB曲翹原因 1. 材料問(wèn)題 PCB板材料的熱膨脹系數(shù)是一個(gè)重要的影響PCB板曲翹的因素。當(dāng)材料受熱后，它會(huì)膨脹，如果PCB板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不一致，就會(huì)使電路板產(chǎn)生曲翹。 2. 制造工藝問(wèn)題 PCB板曲翹還…

1. 什么是PCB板 PCB板（Printed Circuit Board）中文名為印制電路板，是由一種耐熱耐濕的絕緣基片作為襯底，通過(guò)印刷制造工藝、局部鍍金、鉆孔安裝元器件和檢測(cè)等工序組成的電路板。 2. PCB板的分類(lèi) 從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，電子設(shè)備的電路板可以分為： 單面板：在電路板的一面上印制電路。 雙面板：在電路板的兩面印制電路。 多層板：在電路板的多層上印制電路，層數(shù)可達(dá)十多層或更多。 還有剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板等不同的板材類(lèi)型，根據(jù)不同的應(yīng)用可定制不同類(lèi)型的PCB板樣板。 3. 訂制…

PCB軟板是一種獨(dú)特的電路板，在電子行業(yè)應(yīng)用廣泛。相較于傳統(tǒng)的硬板，PCB軟板的制作技術(shù)更加靈活，應(yīng)用領(lǐng)域也更加廣泛。以下將對(duì)PCB軟板的相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行闡述。 一、PCB軟板的定義 PCB軟板是指采用柔性材料制作的電路板，它可以彎曲、折疊、旋轉(zhuǎn)，可以適應(yīng)各種復(fù)雜形狀的設(shè)計(jì)要求。與傳統(tǒng)的硬板相比，PCB軟板的柔韌性更強(qiáng)，更容易加工，更適用于一些特殊領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，PCB軟板的應(yīng)用范圍更加廣泛，例如移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。 二、PCB軟板的制作技術(shù) PCB軟板的制作技術(shù)主要分為兩種：壓敏…

電路板作為電子設(shè)備不可或缺的一部分，對(duì)于各行業(yè)的發(fā)展都具有重要的意義。而電路板的設(shè)計(jì)和制作則是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重要環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，PCB的種類(lèi)和性能逐漸得到提高，這一領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)也變得愈加深入和復(fù)雜。本文將深入探討PCB每一層對(duì)應(yīng)的含義和作用，助你輕松搞定電路板設(shè)計(jì)。 1. PCB的結(jié)構(gòu) 首先，我們需要了解PCB的基本結(jié)構(gòu)。PCB的結(jié)構(gòu)通常分為4層：頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）、層間連線（Inner Layer）、和鉆孔層（Drill Layer）。不同…

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，PCB板的焊接質(zhì)量是非常重要的。焊接質(zhì)量不僅直接影響著產(chǎn)品的可靠性，還會(huì)直接影響產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。在焊接過(guò)程中，電路虛焊（也稱(chēng)為“缺焊”）和SMT虛焊是兩個(gè)最常見(jiàn)的問(wèn)題。下面我們就來(lái)詳細(xì)探討一下這兩個(gè)問(wèn)題的具體原因和解決方法。 電路虛焊是指通過(guò)傳統(tǒng)SMT和插件式技術(shù)的電子元件之間連接出現(xiàn)缺陷情況。電路虛焊的主要原因包括： 1. 渣、油污和氧化物 在器件接觸點(diǎn)表面清洗不徹底或室內(nèi)環(huán)境中不潔凈問(wèn)題，在焊接過(guò)程中會(huì)容易進(jìn)入焊接表面，使得焊體的質(zhì)量出現(xiàn)異常，也容易引起電路虛焊。 …

PCB板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，它主要由電路板、組件和焊接構(gòu)成。然而，PCB板存在各種缺陷，其中最常見(jiàn)的是開(kāi)路和短路現(xiàn)象。這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的故障和損壞。因此，為了避免這些問(wèn)題，需要對(duì)PCB板進(jìn)行開(kāi)路分析和短路不良的技術(shù)細(xì)節(jié)掌握。 什么是PCB板的開(kāi)路和短路現(xiàn)象？ PCB板的開(kāi)路現(xiàn)象是指當(dāng)電路錫線中斷或者組件之間的連接被切斷時(shí)，電信號(hào)將不能夠傳遞到下一個(gè)組件。而短路則是指當(dāng)電路錫線被意外重疊時(shí)，會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)不應(yīng)連接的組件出現(xiàn)電信號(hào)互相干擾和損壞的情況。這兩個(gè)問(wèn)題都可能出現(xiàn)在PCB板上且會(huì)導(dǎo)…

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高速傳輸技術(shù)越來(lái)越受到關(guān)注。高速信號(hào)傳輸需要更高的帶寬和更小的傳輸延遲，這就需要高速PCB的應(yīng)用。 高速PCB是指為了照顧高速電路的特殊需求，而在原有的PCB生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)上所引進(jìn)的特殊加工措施。它是一種專(zhuān)用的PCB技術(shù)，用于電子產(chǎn)品中高頻信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)處理等方面。 高速PCB的主要特點(diǎn)包括：低噪音、低延遲、高可靠性和高信號(hào)完整性。它們必須具備高精度、高阻抗匹配和嚴(yán)格的信號(hào)耦合控制。由于高速電路的信號(hào)頻率很高，所以需要極其精確的布線和高速信號(hào)引腳。 高速PCB的用途非常廣泛…

當(dāng)我們制作電路板時(shí)，在布線的過(guò)程中有時(shí)需要進(jìn)行PCB飛線。而在PCB飛線的過(guò)程中，很多人會(huì)遇到?jīng)]有綠油的困境。那么，如果PCB飛線后沒(méi)有綠油怎么辦？下面我們就一起來(lái)看看吧。 1. 使用Epoxy膠水 Epoxy膠水是一種非常常見(jiàn)的膠水，它具有很強(qiáng)的粘性和硬度。因此，你可以用它代替綠油。在電路板的焊盤(pán)和電子元件的引腳之間涂上一層Epoxy膠水，然后再進(jìn)行PCB飛線。在飛線完成以后，我們需要等待Epoxy膠水完全干燥，這樣可以保證膠水不會(huì)引起任何干擾，也不會(huì)對(duì)電路板上的電子元件產(chǎn)生任何損害。 2. …

PCB打樣對(duì)于現(xiàn)代電子行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用，而多層板的制作則是其中的重要一環(huán)。本文將詳細(xì)講解12層PCB打樣以及多層板制作的流程，幫助廣大PCB從業(yè)者和愛(ài)好者更好的了解PCB打樣及多層板制作。 一、12層PCB打樣 1.設(shè)計(jì)理念確定：在PCB設(shè)計(jì)前，需要確定設(shè)計(jì)理念，包括電路設(shè)計(jì)、排版、焊盤(pán)布局等，同時(shí)針對(duì)不同電路的特性，選擇合適的材料。 2.軟件設(shè)計(jì)：采用CAD軟件進(jìn)行PCB的排版和布局設(shè)計(jì)，計(jì)算出布線參數(shù)等相關(guān)信息。 3.圖形編輯：將軟件設(shè)計(jì)的文件導(dǎo)入圖形編輯軟件，對(duì)PCB進(jìn)行實(shí)際的…

作為電子產(chǎn)品重要的組成部分，PCB（Printed Circuit Board）板每年都會(huì)有新的改進(jìn)。一方面是為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，另一方面也是為了滿(mǎn)足不同電子產(chǎn)品的要求。其中，PCB工藝研發(fā)和多層PCB板制作工藝流程是PCB制板中不可或缺的部分。 一、PCB工藝研發(fā) PCB工藝研發(fā)是指通過(guò)設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和模擬等多種手段，研究并提高PCB制板的技術(shù)水平和制造效率。在PCB制板中，PCB工藝研發(fā)起著決定性的作用，它直接影響著PCB板的質(zhì)量和工藝的節(jié)約。 PCB工藝研發(fā)的主要內(nèi)容包括： 1. PCB材料：PC…

PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的基礎(chǔ)組成部分，它的優(yōu)越特性和應(yīng)用廣泛性，使得其在不同領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用。PCB是由一個(gè)或多個(gè)電路板組成的，通常是一個(gè)非常薄的塑料片，上面印有電路圖案，連接著芯片、電容、電感等組件，可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的各種功能。下面將詳細(xì)介紹PCB的工藝原理、制造流程和應(yīng)用領(lǐng)域。 一、PCB工藝原理 PCB工藝基于電路板原理，利用導(dǎo)電材料在非導(dǎo)電材料上形成電路，使得電子器件之間的相互聯(lián)系變得容易而方便。一般包括以下幾個(gè)方面： 1. 印刷電路板（PCB）的制造技術(shù)是將單層或多層的薄型非導(dǎo)…

FR4是一種玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹(shù)脂板材，因其高強(qiáng)度、高剛度、阻燃性能好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子制造中。在PCB板制造過(guò)程中，F(xiàn)R4板材是必不可少的一部分。 FR4板材的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，從手機(jī)、電視、電腦，到航天、軍工等高端領(lǐng)域，都有著它的身影。在一些特殊場(chǎng)合，人們也會(huì)將鋁基板換成FR4板，達(dá)到更高的性?xún)r(jià)比。 FR4板材有著很好的機(jī)械性能，它的彎曲性能好，易于加工，可以進(jìn)行鉆孔、切割等多種加工方式，適用于各種不同的尺寸、形狀的PCB板制造。 除此之外，F(xiàn)R4板材還有著很好的耐熱性能和阻燃性能。在電子…

PCB綠油，也被稱(chēng)作阻焊油或者綠油漆，是印制電路板生產(chǎn)中最必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。綠油層位于印刷電路板表面，起到了保護(hù)電路板的作用，同時(shí)在排線連接處發(fā)揮了良好的阻焊功能。綠油的厚度和介電常數(shù)兩個(gè)指標(biāo)是影響綠油性能的兩個(gè)重要因素。 一、PCB綠油厚度 PCB綠油的厚度有一個(gè)比較理想的范圍，過(guò)厚可能導(dǎo)致熱量傳遞不良，造成線路不良，過(guò)薄則無(wú)法跟隨印刷線形并保持首尾貼合，導(dǎo)致電路線路裸露。目前市場(chǎng)上通常的厚度為15-35UM，厚度從20UM-25UM居多。 在這個(gè)厚度范圍內(nèi)，如果線路上的電流過(guò)大，PCB材料…

PCB，或稱(chēng)為印制電路板，是電路連接器件的重要基礎(chǔ)。在電路板中，過(guò)孔是重要的基礎(chǔ)構(gòu)件，它使得電路的元件和電子器件能夠穩(wěn)定地連成一體，是電路板設(shè)計(jì)和制造中的重要環(huán)節(jié)。 首先，什么是過(guò)孔？過(guò)孔是在電路板的表面上布線，由孔洞穿孔連接到另一側(cè)，以組成電路連接。 如下圖所示，它們被用于將元件之間的電路跨越多層布線，從而將不同層之間的元件彼此連接，實(shí)現(xiàn)線路的借道。  傳統(tǒng)的PCB過(guò)孔技…