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pcb孔金屬化流程,pcb孔金屬化主要工藝流程
隨著電子產(chǎn)品市場的不斷發(fā)展,PCB(Printed Circuit Board)制造業(yè)也快速發(fā)展。PCB作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分,它的質(zhì)量和可靠性對整個產(chǎn)品性能有著決定性的影響。因此,在PCB制造過程中,孔金屬化是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹PCB孔金屬化的主要流程和注意事項,使讀者了解更多關(guān)于PCB生產(chǎn)的知識。 PCB孔金屬化流程主要有以下幾個步驟: 1. 前處理 早期的PCB制造過程中,采用化學(xué)蝕刻孔的方法,但這種方式不僅效率低,還會導(dǎo)致孔的不規(guī)則形狀?,F(xiàn)在,大多數(shù)廠商使用鉆孔和機械銑削…