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pcb過孔填銅,PCB過孔塞銅漿
在電路板制造的過程中,經(jīng)常會遇到需要通過過孔實現(xiàn)電路信號的傳輸和電路板內(nèi)不同層之間的連接。傳統(tǒng)的過孔處理方法主要是通過使用銅箔貼片或插針連接進行實現(xiàn)。然而這些傳統(tǒng)方法存在一些缺陷,例如傳統(tǒng)過孔連接會導致電路板性能下降,很難維修和改裝,制造成本也比較高。因此,為了解決這些問題,PCB過孔填銅技術就應運而生。 PCB過孔填銅,顧名思義,是通過在過孔中填充銅漿來達到連接電路信號和各層之間的目的。PCB過孔填銅的優(yōu)點在于其使得電路板更加靈活,設計更容易實現(xiàn)多樣化的結構和功能。 PCB過孔填銅主要分為兩種…