高多層電路板，簡稱HDI板，是一種具有高密度布線和多層層次的電路板。相比傳統(tǒng)電路板，HDI板在細線、細孔及高密度布線的設計和制造上具有明顯優(yōu)勢。其主要特點是線寬和線距都非常細小，通過孔徑的數量也相應增加，從而實現了更高的元器件密度和更高的信號傳輸速度。 從20世紀80年代開始，隨著電子產品的發(fā)展，電路板布線變得越來越復雜，對高密度布線需求也越來越高。為了滿足這個需求，高多層電路板應運而生。其設計和制造的核心是通過增加層數，減小線寬和線距，使用盲孔和埋孔等技術來實現高密度布線和復雜網絡的連接。高多…