FPC軟硬結(jié)合板和柔性電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的電路板類型之一。下面我們將詳細(xì)介紹這兩種板子的加工工藝流程。   FPC軟硬結(jié)合板的加工工藝流程： 1.設(shè)計：根據(jù)產(chǎn)品需求，制定FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計方案。這包括通過計算機輔助設(shè)計軟件繪制電路圖、選擇合適的材料和工藝，并進行原型制作和驗證。 2.材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備用于FPC軟硬結(jié)合板的基材和覆銅箔。常用的基材有聚酰亞胺（PI）薄膜和脂肪紙。覆銅箔常用的厚度為18-35μm。 3.材料處理：將基材和覆銅箔按照設(shè)計要求切割成適當(dāng)?shù)某叽纭Ｈ缓?，通?/p>